2016年には新型iPhoneにIntel製LTEチップを搭載か?

MacRumorsさんによると、来年2016年に登場するiPhoneの一部に、インテル製のLTE通信チップが使われるのではないかということです。

現在のiPhoneやiPadでは通信チップにはQualcomm製のチップが使われています。

しかしこの情報によると、2016年に登場するであろうiPhone(多分iPhone7?)にはアジア地域や、ラテンアメリカ圏の新興市場向けのモデルにIntel 7360 LTE モデムというチップが搭載されるということなのです。

このチップの組み立てラインへの出荷は本年度後半が予定されているようです。

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