Intel、iPhone7向けLTEチップを開発中。

MacRumorsさんによると、Intel社は1000人体制でLTEモデムチップの開発を進めており、これは次期iPhone「iPhone7」向けに利用されると思われると伝えています。

現在アップルは過去数年にわたって、iPhoneのLTEモデムにはQualcomm社製のLTEチップを利用してきました。しかし、そろそろ他社に乗り換えるのではないかという話も聞こえてきています。

Intelの7360LTEモデムチップは下り450MB/sを誇り、29のLTEバンドをカバーします。このチップを、Intelが大量の人員を割いて開発している以上、それをAppleに売り込むことになんら不思議はありません。

このチップは今年中には出荷開始されるのではないかと見ているようです。

情報元となったVentureBeatによると、

ある情報源によると、Intelが大量の人員をAppleとの件に投入する必要がある理由は、モバイル市場におけるAppleの重要性、このプロジェクトの複雑さ、そしてAppleが恐ろしくポピュラーなスマートフォンを抱える注文の多いクライアントだからです。

ということです。

次世代のiPhoneではQualcommとIntelの両者から並行してLTEチップが供給されることになるのでしょうか。そして、出始めた噂によると、新興市場、つまりアジアやラテンアメリカ向けにIntel製が採用されるのではないかということです。

iPhone6sが出たと思ったら、早くも7の噂。この業界は本当めまぐるしく動いているのですね。消費者としては、これほどどんどん変わっても、自分が実際新機種を手にするのは数世代に1度という感じで、なかなかついていけませんね。

とりあえず、同僚がiPhone6sを買ったので触らせてもらい、3Dtouchの便利さに驚いています。新しい操作感、これだけのために新機種を買う価値があるかもしれません。

  

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